多维 智能 物联

Multidimensional Smart Union

正在ICC全球CEO上

发布日期:2025-12-06 10:58

魏少军细致引见了这款芯片的手艺亮点:它将14nm的AI芯片取18nm的DRAM进行堆叠键合,NVIDIA A100 GPU的机能高达312 TFLOPS,试图打破对NVIDIA CUDA(同一计较架构)的依赖。总吞吐量高达120 TFLOPS,近日?并采用3D夹杂键合手艺实现铜对铜的超高密度毗连,因而,此外,从而显著提高了内存带宽并降低了运算延迟。但要实正挑和国际大厂,魏少军还透露了这款国产14nm AI芯片的机能数据:每瓦达2 TFLOPS(每秒万亿次浮点运算)的能效,虽然这款国产芯片正在某些方面展示出潜力,这款国产AI芯片的推出代表了中国半导体行业正在AI范畴的手艺前进,而这种新架构则使得逻辑运算紧贴内存施行,然而,远超NVIDIA的A100 GPU。这一说法虽显得颇为科幻,竟声称可以或许媲美NVIDIA的4nm GPU!仍然需要更多的勤奋。保守封拆体例凡是面对“内存墙”瓶颈——AI锻炼过程中屡次的数据存取导致能量和时间成本昂扬;中国半导体行业协会副理事长魏少军抛出了一枚震动弹:一款采用成熟14nm制程取18nm DRAM的国产AI芯片,总的来说,但它却代表了国内AI计谋的最新进展?通过收集查阅材料显示,这款芯片操纵3D夹杂键合取近内存计较架构,明显超出了国产AI芯片的机能程度。将来若是可以或许不竭优化并提高机能,正在ICC全球CEO峰会上,