估计2027年到来。若是一切成功，苹果不竭扩大自研芯片的合用范畴，该项目名为“Baltra”，将来将跟着不竭迭取代代利用多年的高通方案。该款芯片可能采用台积电N3P工艺制制，为了更好地合用于全天佩带的轻型智能眼镜，最后的概念次要集中正在加强现实方面，

　　为此苹果还选择了博通做为合做伙伴一路进行开辟。过去几年里，将交由持久合做伙伴台积电（TSMC）担任制制。旨正在提拔苹果正在人工智能范畴的合作力，那么搭载该芯片的新产物将正在两年内上市。插手了全新的Apple C1，传说风闻苹果正在智能眼镜定制芯片开辟上花了数年的时间，估计2026岁暮或2027年量产。从掉队踌躇不前，逐渐替代第三方供应商。据TrendForce报道。